产品特点:
是多晶金刚石研磨液的经济型替代产品;在多种半导体晶片的加工中可达到多晶金刚石研磨液的研磨效果。
可供规格:
粒 度(μm) |
介 质 |
粒 度(μm) |
介 质 |
0-1 |
水/油 |
8-16 |
水/油 |
1-2 |
水/油 |
10-20 |
水/油 |
1-3 |
水/油 |
20-30 |
水/油 |
2-4 |
水/油 |
30-40 |
水/油 |
4-8 |
水/油 |
40-60 |
水/油 |
6-12 |
水/油 |
|
|
注:以上仅为常用规格,可根据客户需求进行定制;
应用领域:
1、金属材料加工:不锈钢、模具钢、铝合金及其它金属材料;
2、陶瓷材料加工:氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;
3、半导体晶片加工:主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等;